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Conception de technologies d’encapsulation multidimensionnelle configurables

Contacter Yves Blaquière (UQAM), blaquiere.yves@uqam.ca, local PK-4820 Description du projet: Les technologies d’encapsulation multidimensionnelle, tel l’empilement de dés de silicium (puces), permettent de réduire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalité de systèmes électroniques modernes, tels…
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