{"id":140,"date":"2015-04-22T18:21:33","date_gmt":"2015-04-22T17:21:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.cofamic.uqam.ca\/?p=140"},"modified":"2015-04-28T20:56:19","modified_gmt":"2015-04-28T19:56:19","slug":"formation-de-revetements-nanometriques-sur-des-fils-utilises-dans-le-domaine-de-la-microelectronique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.cofamic.uqam.ca\/?p=140","title":{"rendered":"[:fr]Formation de rev\u00eatements nanom\u00e9triques sur des fils utilis\u00e9s dans le domaine de la micro\u00e9lectronique.[:]"},"content":{"rendered":"<p>[:fr]Ce projet en collaboration avec l\u2019entreprise de micro\u00e9lectronique Microbonds a pour objectif de d\u00e9velopper de nouveaux rev\u00eatements nanom\u00e9triques sur des fils de 25\u00b5m de diam\u00e8tre \u00e0 base de cuivre, d\u2019or ou encore d\u2019argent. Ces fils conducteurs sont utilis\u00e9s dans la conception des microprocesseurs pour relier les diff\u00e9rentes puces \u00e9lectroniques.<\/p>\n<p><center><img decoding=\"async\" src=\"http:\/\/www.cofamic.uqam.ca\/images\/projets\/8-1.jpg\" alt=\"\" \/><\/center><br \/>\nIl y a quelques ann\u00e9es, les fils utilis\u00e9s en micro\u00e9lectronique n\u2019\u00e9taient pas isol\u00e9s les uns des autres. Ils ne pouvaient donc pas \u00eatre mis en contact ni \u00eatre crois\u00e9s, ce qui entrainait une importante limitation de l\u2019ing\u00e9nierie \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur des microprocesseurs. C\u2019est pourquoi la compagnie Microbonds a d\u00e9velopp\u00e9 un rev\u00eatement de polym\u00e8re isolant pour ces fils permettant ainsi la mise en contact des fils entre eux sans risque de court-circuit<\/p>\n<p><center><img decoding=\"async\" src=\"http:\/\/www.cofamic.uqam.ca\/images\/projets\/8-2.jpg\" alt=\"\" \/><\/center><br \/>\nCette innovation permet d\u2019augmenter les rendements industriels, de diminuer les co\u00fbts de production tout en rendant possible l\u2019obtention de microprocesseurs constitu\u00e9s de r\u00e9seaux \u00e9lectriques plus denses. De nouvelles jonctions qui \u00e9taient alors jusque-l\u00e0 inaccessibles ont vu le jour. Il est ainsi possible de produire des microprocesseurs plus compacts pr\u00e9sentant une consommation \u00e9nerg\u00e9tique r\u00e9duite gr\u00e2ce aux nouvelles jonctions am\u00e9liorants les connectivit\u00e9s entre les puces \u00e9lectroniques.<\/p>\n<p>Notre objectif est d\u2019am\u00e9liorer le rev\u00eatement actuellement commercialis\u00e9 en r\u00e9pondant \u00e0 un cahier des charges de l\u2019industriel tr\u00e8s pr\u00e9cis. Le polym\u00e8re doit pr\u00e9senter des caract\u00e9ristiques indispensables tels qu\u2019une haute temp\u00e9rature de d\u00e9gradation et de transition vitreuse, il doit adh\u00e9rer fortement au cuivre, il doit \u00eatre \u00e0 la fois dur et cassant, etc. Le polym\u00e8re doit convenir aux diff\u00e9rentes \u00e9tapes de production.[:]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>[:fr]Ce projet en collaboration avec l\u2019entreprise de micro\u00e9lectronique Microbonds a pour objectif de d\u00e9velopper de nouveaux rev\u00eatements nanom\u00e9triques sur des fils de 25\u00b5m de diam\u00e8tre \u00e0 base de cuivre, d\u2019or ou encore d\u2019argent. 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