[:en]Les technologies d\u2019encapsulation multidimensionnelle, tel l\u2019empilement de d\u00e9s de silicium (puces), permettent de r\u00e9duire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalit\u00e9 de syst\u00e8mes \u00e9lectroniques modernes, tels les t\u00e9l\u00e9phones cellulaires. Elles int\u00e8grent dans un seul bo\u00eetier des processeurs, des m\u00e9moires, des capteurs, des antennes, des dispositifs h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes et \u00e9lectrom\u00e9caniques, et permettent un tr\u00e8s grand nombre de terminaux \u00e9lectriques et optiques entre eux. Ce grand nombre de terminaux est rendu possible entre autres par l\u2019exploitation des techniques r\u00e9centes de per\u00e7age du silicium (Through Silicon Vias, TSVs). Pour faciliter l\u2019int\u00e9gration, des interposeurs passifs en silicium avec TSVs et plusieurs couches de m\u00e9tallisation sont construits pour s\u2019aligner aux patrons de terminaux (billes, plots) de chaque d\u00e9 de silicium, et utilis\u00e9s comme structure passive d\u2019interconnexions entre les puces. Ces technologies d\u2019encapsulation multidimensionnelle pr\u00e9sentent plusieurs d\u00e9fis additionnels, entre autres de fiabilit\u00e9 (rendement, gestion thermique, dissipation de puissance, alignement des puces), de testabilit\u00e9, de diagnostic et de co\u00fbts.<\/p>\n
Le programme de recherche vise \u00e0 r\u00e9duire les risques et les incertitudes pour rendre configurables les technologies d’encapsulation multidimensionnelle. L\u2019originalit\u00e9 consiste en la cr\u00e9ation d\u2019un interposeur actif intelligent peupl\u00e9e d\u2019une mer de plots configurables de tr\u00e8s petites dimensions, telles qu\u2019un ou plusieurs plots puissent \u00eatre \u00e9lectriquement connect\u00e9s \u00e0 un TSV ou une micro-bille de la puce en contact. L\u2019\u00e9laboration d\u2019un r\u00e9seau d\u2019interconnexions configurables permettrait de relier n\u2019importe quels plots ou TSVs de l\u2019interposeur aux autres. Cette propri\u00e9t\u00e9 de configuration ouvrira les portes vers un prototypage plus rapide et rendra l\u2019assemblage insensible \u00e0 l\u2019alignement des plots avec une r\u00e9duction significative des co\u00fbts de r\u00e9alisation et de test.<\/p>\n
Partenaires acad\u00e9miques :<\/p>\n
\u00c9tudiants:<\/p>\n
[:fr]Les technologies d\u2019encapsulation multidimensionnelle, tel l\u2019empilement de d\u00e9s de silicium (puces), permettent de r\u00e9duire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalit\u00e9 de syst\u00e8mes \u00e9lectroniques modernes, tels les t\u00e9l\u00e9phones cellulaires. Elles int\u00e8grent dans un seul bo\u00eetier des processeurs, des m\u00e9moires, des capteurs, des antennes, des dispositifs h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes et \u00e9lectrom\u00e9caniques, et permettent un tr\u00e8s grand nombre de terminaux \u00e9lectriques et optiques entre eux. Ce grand nombre de terminaux est rendu possible entre autres par l\u2019exploitation des techniques r\u00e9centes de per\u00e7age du silicium (Through Silicon Vias, TSVs). Pour faciliter l\u2019int\u00e9gration, des interposeurs passifs en silicium avec TSVs et plusieurs couches de m\u00e9tallisation sont construits pour s\u2019aligner aux patrons de terminaux (billes, plots) de chaque d\u00e9 de silicium, et utilis\u00e9s comme structure passive d\u2019interconnexions entre les puces. Ces technologies d\u2019encapsulation multidimensionnelle pr\u00e9sentent plusieurs d\u00e9fis additionnels, entre autres de fiabilit\u00e9 (rendement, gestion thermique, dissipation de puissance, alignement des puces), de testabilit\u00e9, de diagnostic et de co\u00fbts.<\/p>\n
Le programme de recherche vise \u00e0 r\u00e9duire les risques et les incertitudes pour rendre configurables les technologies d’encapsulation multidimensionnelle. L\u2019originalit\u00e9 consiste en la cr\u00e9ation d\u2019un interposeur actif intelligent peupl\u00e9e d\u2019une mer de plots configurables de tr\u00e8s petites dimensions, telles qu\u2019un ou plusieurs plots puissent \u00eatre \u00e9lectriquement connect\u00e9s \u00e0 un TSV ou une micro-bille de la puce en contact. L\u2019\u00e9laboration d\u2019un r\u00e9seau d\u2019interconnexions configurables permettrait de relier n\u2019importe quels plots ou TSVs de l\u2019interposeur aux autres. Cette propri\u00e9t\u00e9 de configuration ouvrira les portes vers un prototypage plus rapide et rendra l\u2019assemblage insensible \u00e0 l\u2019alignement des plots avec une r\u00e9duction significative des co\u00fbts de r\u00e9alisation et de test.<\/p>\n
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[:en]Les technologies d\u2019encapsulation multidimensionnelle, tel l\u2019empilement de d\u00e9s de silicium (puces), permettent de r\u00e9duire significativement les dimensions et le poids, tout en augmentant la fonctionnalit\u00e9 de syst\u00e8mes \u00e9lectroniques modernes, tels les t\u00e9l\u00e9phones cellulaires. Elles int\u00e8grent dans un seul bo\u00eetier des…
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